联发科 ASIC 抢下思科大单,未来将扮演联发科成长新引擎



联发科 ASIC 抢下思科大单,未来将扮演联发科成长新引擎

日前 IC 设计大厂联发科发表业界第一颗通过 7 奈米 FinFET 硅认证(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 硅智财(IP),扩大其 ASIC 产品阵线之后,市场传出 2017 年联发科凭藉 ASIC 团队的优异设计能力,已顺利吃下国际网通大厂思科(Cisco)订单,开始与博通等国际级厂商展开竞争。

日前,联发科技副总经理暨智慧设备事业群总经理游人杰,在中国深圳举办记者会时对媒体表示,未来 ASIC 会是高速成长的市场,联发科希望 ASIC 晶片扮演业绩成长的新引擎,带动联发科成长。

据了解,联发科新推出的 56G PAM4 SerDes 硅智财已通过 7 奈米和 16 奈米原型晶片实体验证,可确保该 IP 简便整合进各种前端产品设计。该 56G SerDes 解决方案採用高速传输信号 PAM4,具一流性能、功耗及晶粒尺寸,可说是业界领先。

联发科 ASIC 抢下思科大单,未来将扮演联发科成长新引擎

游人杰表示,现在联发科基于 16 奈米製程的 ASIC 晶片在智慧喇叭市场已超过八成市占率,为了进一步扩充 ASIC 产品阵线,联发科推出业界第一个通过 7 奈米 FinFET 硅验证的 56G PAM4 SerDes IP。透过这颗 IP,联发科的 ASIC 服务和产品组合面向多种应用领域。例如在企业与超大规模资料中心、超高性能网路交换机、路由器、4G / 5G 基础设施、人工智慧及深度学习应用,以及需要超高频宽和长距互联的新型计算应用。

此外,在 ASIC 商业模式上,联发科可以在不同的阶段提供不同的服务,从规格导入,前端设计,亦或是设计完成后缺少底层的 IP,联发科都可以提供支援,做完全部的整合。而做成一颗 ASIC 晶片,需要各种各式各样不同的 IP。而且,不同客户有不同的开发需求。不过,目前很多晶片设计公司是没有底层 IP的基础,这也正是联发科在产业长期累积之后,可提供的差异化优势。

而除了核心 IP 之外,先进製程对 ASIC 晶片的能耗也很重要。游人杰进一步指出,中国对半导体产业有非常积极的投入,但现在先进製程的生产上,当前还有困难。而联发科在先进製程,就可提供当前最先进的製程技术,而这也是联发科在 ASIC 市场的优势。

联发科 ASIC 抢下思科大单,未来将扮演联发科成长新引擎

近年来由于加密货币、区块链的崛起,以及 AI 的应用。游人杰指出,这将会带动 ASIC 晶片会有超过百亿美元的应用市场空间。而联发科将会紧跟这种产业趋势,提供全面的 ASIC 服务。另外,联发科技的 ASIC 服务涵盖从前端到后端的任何阶段。包括系统及平台设计、系统单晶片设计、系统整合及晶片物理布局、生产支援和产品导入。同时,联发科也具有业界最广泛的 SerDes 产品组合,为 ASIC 设计提供从 10G、28G、56G 到 112G 的多样化解决方案。

另外,从半导体产业来看,未来几年,互联网 IT 公司会定义新的智慧化产品出来,产品实现差异化将会需要一个可信赖的 ASIC 合作伙伴提供客製化服务。而联发科除了将结合过去 20 年 SoC 的经验,在 ASIC 晶片上让先进製程技术的研发持续向前之外,未来 5 年,甚至是 10 年,联发科希望 ASIC 营收能做到相当的规模,这将是联发科未来重要的增长新引擎。

游人杰透露,採用联发科 56G SerDes IP 的首款产品已经在开发中,预计于 2018 下半年上市,2019 年将会看到联发科 7 奈米製程的 ASIC 晶片实现产品问世。



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